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高分子导热材料研磨分散机

高分子导热材料研磨分散机转子速度可以达到44m/s。在该速度范围内,由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强,乳液的粒径分布更窄。

  • 产品型号:XMD2000
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-13
  • 访  问  量:1230
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详细介绍

高分子导热材料研磨分散机

导热膏超高速剪切分散机,导热胶溶液纳米分散机,乙烯基有机硅树脂高剪切分散机,高速分散机,高剪切纳米分散机

近年来发展起来的高分子导热材料总体可以分为两类非固化的导热膏和固化的导热胶/片。其中,导热膏应用工艺简单,操作快捷方便,涂装效率高,容易跟上电子行业生产节拍,应用计较广泛。但是,目前市场上的导热膏有效寿命普遍较短,在电子器件反复升温降温过程中小分子逐渐挥发渗出,除了污染器件外,导热膏本身因为成分比例变化而逐渐干裂粉化脱落,导热效果降低,严重影响电子产品的使用性能和寿命。

乙烯基有机硅树脂、固化剂、消泡剂、引发剂、稀释剂、催化剂

传统的高速分散机(转速2930转)也即是高速搅拌机,是将搅拌机插入罐中对物料进行高速搅拌,由于这只是一个局部的搅拌,剪切中作用力弱、对物料的剪切频率少,因此常会抱团、分层、分散不均,影响产品品质及性能,而高速纳米分散机是将物料进行一个全局chong分的混合分散剪切,物料从储料罐中进入到工作腔体进行360度高频次的剪切、分散、撞击、摩擦,因此物料更细、分散稳定性更好。当然还有设备加工经度、物料粘稠度、物料原始粒径、温度、是否有添加剂等众多影响因素

高剪切胶体磨进行进一步的改良,在原来XM2000系列的基础上,将单一的胶体磨磨头模块,改良成两级模块,加入了一级分散盘(均质盘、乳化盘)。从而形成改良型的胶体磨,先研磨后分散(均质、乳化),将物料的处理一步到底的完成,我们将这种改良的胶体磨也称为“研磨分散机”、“研磨均质机”、“研磨乳化机”。表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

高分子导热材料高剪切分散机是一款集研磨和分散一体化的设备,是一项新的技术革新。研磨分散机是将胶体磨(锥体磨)+高剪切分散机一体化的设备,先研磨后分散,物料研磨后又瞬间进行分散,避免了物料的二次团聚。

研磨分散机设备结构:
第yi级由具有精细度递升的三层锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。

第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为 在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是 不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例,依据以前的经验工作头来满 足一个具体的应用。在大多数情况下,机器的构造是和具体应用相匹配的,因而它对制造出产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。

研磨分散机是由胶体磨分散机组合而成的高科技产品。

第一级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的转子之间距离。在增强的流体湍流下。凹槽在每级口可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学征不一样。狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。

以下为型号表供参考:

型号

标准流量

L/H

输出转速

rpm

标准线速度

m/s

马达功率

KW

进口尺寸

出口尺寸

XMD2000/4

400

18000

44

4

DN25

DN15

XMD2000/5

1500

10500

44

11

DN40

DN32

XMD2000/10

4000

7200

44

22

DN80

DN65

XMD2000/20

10000

4900

44

45

DN80

DN65

XMD2000/30

20000

2850

44

90

DN150

DN125

XMD2000/50

60000

1100

44

160

DN200

DN150

高分子导热材料研磨分散机

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