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核桃湿法均质高剪切胶体磨

核桃湿法均质高剪切胶体磨三级错齿结构的研磨转子,配合精密的定子腔。此款立式胶体磨比普通的卧式胶体磨的速度达到3倍以上,z大的转速可以达到14000RPM。所以可以达到更好的分散湿磨效果

  • 产品型号:XMD
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-12
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详细介绍

核桃湿法均质高剪切胶体磨

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(1)原料处理:选择新鲜、仁大饱满、无哈变、无病虫害、无霉变的核桃仁,去净杂质,于10%氢氧化钠溶液中煮沸30秒钟,用水冲洗去净内皮,于稀柠檬酸液中和与护色。选择粒大、色纯、成熟*、无杂质的优质大豆,在80~90℃下烘烤6小时,去腥味。将大豆轻度粉碎,风力去皮,得到碎豆瓣。

(2)制浆:核桃和大豆以核桃:大豆:玉米=16:38:46的配比混合,加水2倍,水温50℃,浸泡3小时后,再进行磨浆。磨浆时需加入原料重8倍的水。磨好的浆用100目筛网过滤。
(3)制粉:将浆液先用核桃粉胶体磨处理,再用乳化机或者均质机在温度50~55℃、30兆帕压力下反复均质两次,得到乳状液。以10~15千帕的真空度进行浓缩,直到固形物含量达到40%以上,进行喷粉。浓缩液温度为40~60℃,泵入高位罐,进入离心盘而被喷雾干燥,进风温度150~180℃。
(4)膨化玉米:选择粒大、饱满、无霉变、无病虫害的玉米,去净杂质。玉米适当润湿后,采用机械摩擦去皮,送入挤压式连续膨化机膨化,膨化温度为150~180℃,水分含量10%~16%,压力0.98兆帕,得到半成品。粉碎,过80~100目筛得玉米膨化粉。
(5)成品处理:按核桃:大豆:玉米=44:21:35的配比,将玉米膨化粉与喷雾干燥粉混合,过筛,抽空或充氮包装。也可视产品要求,添加维生素A、维生素C等强化剂,制成强化营养食品。
胶体磨工作原理:胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。

核桃粉超高速胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机,但它对物料的适应能力较强(如高粘度、大颗粒),所以在很多场合下,它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。 

XM2000系列是专门为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。XM2000的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

 


XM2000系列管线式超分散乳化机具有非常高的剪切速度和剪切力,粒径约为0.2-2微米可以确保高速分散乳化的稳定性。该设备可以适用于各种分散乳化工艺,也可用于生产包括对乳状液,悬浮液和胶体的均质混合。超分散乳化机由定/转子系统生的剪切力使得溶质转移速度增加,从而使单一分子和宏观分子媒介的分解加速。

三级错齿结构的研磨转子,配合精密的定子腔。此款立式胶体磨比普通的卧式胶体磨的速度达到3倍以上,z大的转速可以达到14000RPM。所以可以达到更好的分散湿磨效果。 
研磨分散机是由胶体磨分散机组合而成的高科技产品。

一级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的转子之间距离。在增强的流体湍流下。凹槽在每级口可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学征不一样。狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。

以下为型号表供参考:

型号

标准流量

L/H

输出转速

rpm

标准线速度

m/s

马达功率

KW

进口尺寸

出口尺寸

XMD2000/4

400

18000

44

4

DN25

DN15

XMD2000/5

1500

10500

44

11

DN40

DN32

XMD2000/10

4000

7200

44

22

DN80

DN65

XMD2000/20

10000

4900

44

45

DN80

DN65

XMD2000/30

20000

2850

44

90

DN150

DN125

XMD2000/50

60000

1100

44

160

DN200

DN150

核桃湿法均质高剪切胶体磨

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