超细高剪切胶体磨是高效细化物料的专用设备，通过高速旋转的定转子产生强剪切、研磨力。​它能将物料细化至微米甚至纳米级，实现窄粒径分布，提升物料混合均匀度与稳定性。设备适配高粘度、含颗粒物料，耐磨损且易清洁，广泛用于医药、食品、化工等领域的精密处理环节。​

牛脾脏匀浆液胶体磨是针对牛脾脏细胞破碎的专用设备，通过高速相对运动的定转子产生剪切、研磨力，强制物料通过微小间隙实现超微细化。其多为三级错齿结构，转速可达 14000rpm，能将物料处理至 10 微米以下，大幅提升多肽等成分收率。广泛应用于食品、医药领域的牛脾脏匀浆制备，保障后续提取效率。

超细胶体磨是主打超微细化效果的湿法研磨设备，核心通过优化定转子齿形与缩小间隙（可达微米级）实现高精度加工。它依靠高速旋转产生的剪切、研磨力，将物料颗粒细化至微米甚至纳米级别，且分散均匀性高。设备适配高要求场景，广泛用于医药、新材料、精细化工等领域，满足对物料细度有严苛标准的加工需求。

改良型胶体磨是在传统胶体磨基础上升级的超微处理设备，核心优化定转子结构与控温系统。它强化剪切研磨效率，细化精度更高，还能减少物料升温，适配热敏性物料。设备运行更稳定、易清洁，适配食品、医药等更高标准生产需求，兼顾连续性与加工质量。

超高速胶体磨是高效湿法超细研磨设备，凭借超高速旋转的定转子形成强烈剪切、研磨力，将物料细化至微米甚至纳米级。 其结构紧凑，可连续作业，适配流体、半流体物料，广泛用于食品、制药、化工领域，能提升物料均质度与反应活性，满足高精度加工需求。

中成药湿法粉碎胶体磨该设备专为中成药研发，采用湿法粉碎技术，借高速旋转定子与转子形成的剪切、研磨力，将药材颗粒细化并与液体介质充分混合。可保留有效成分活性，提升药物溶出度与稳定性，适配膏剂、口服液等剂型，助力中成药现代化生产。

胃热烦渴地瓜胶体磨，胶体磨的基本原理是通过不同几何形状的定、转子在高速旋转下的相对运动，使被加工物料在自重、气压力及离心力的作用下，通过可调整的定转子的间隙时，受到强大的剪切力、摩擦力、撞击力、高频振动等复合力的作用，被有效地破碎、分散、乳化及混合。

防腐颜料碳化硅胶体磨是用于研磨分散防腐颜料碳化硅的设备。其通过高速旋转的转子与定子产生强烈剪切、研磨作用，可将碳化硅颗粒细化并均匀分散于涂料体系中。设备具有耐腐蚀性强、耐磨性好等特点，能有效提升防腐涂料的性能。