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大豆超高速高剪切分散机

大豆超高速高剪切分散机具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的转子之间距离。在增强的流体湍流下。凹槽在每级口可以改变方向。

  • 产品型号:XMD2000
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-13
  • 访  问  量:1383
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详细介绍

大豆超高速高剪切分散机

 

产品关键词概述:大豆低聚糖粉碎机,大豆低聚糖胶体磨,功能糖胶体磨,功能性低聚糖胶体磨,低聚糖胶体磨,水苏糖胶体磨,棉子糖胶体磨,低聚果糖胶体磨 
大豆低聚糖是大豆中所含蔗糖、棉子糖和水苏糖的总称,其中水苏糖和棉子糖是双歧杆菌增殖因子。大豆低聚糖是一种低甜度、低热量的甜味剂,其甜度为蔗糖的70%。大豆低聚糖的保温、吸湿性比蔗糖小,但优于果葡糖浆,水分活性接近蔗糖,可用于清凉饮料和培烤食品。大豆低聚糖,是从大豆蛋白中提取的,首先必须多大豆进行粉碎破壁,提取大豆蛋白的乳清从而作为大豆低聚糖生产的原料。目前大豆低聚糖的粉碎一般采用胶体磨,市场上的胶体磨一般为3000rpm,粉碎效果有限,提取率不高 
胶体磨XM2000系列特别适合于胶体溶液、超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子间隙外,XM在摩擦状态下工作,也就被称做湿磨。在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口间隙,在工作中,分散头偏心运转使溶液出现涡流,因此可以达到更好的研磨分散的效果。XM2000整机采用*佳几何机构的研磨定转子,*好的表面处理和材料,可以满足不同行业的多种需求。 
高剪切胶体磨运行原理:高剪切胶体磨在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区,通过一种特殊粉碎装置,将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎,然后吸入剪切粉碎 区,在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下,将已粉碎细化的物料重新压入精磨区进行研磨破碎。精磨区分三级,越向外延伸一级磨片精度越高,齿距越小,线速度越长,物料越磨越细,同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到一级流体的方 向速度瞬间发生变化,并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等,在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之后,从而产 生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。液料的*小细度可达0.5um。 
胶体磨结构:三道磨碎区:一级为粗磨碎区,二级为细磨碎区,三级为超微磨碎区。

结构特点
1.主要零部件采用不锈钢材质,耐腐蚀 
2.主要工作部件定、转子,采用特殊的机加工和热处理工艺,加工精度高,使用寿命长。
3.定、转子可选用不同的材料,配有研磨和剪切等不同的结构和齿型,用户可根据需要选择,适用性广。
4.加工间隙通过调整环进行微量调整,易于控制,确保产品的加工质量。
5.主体座、调整环配有限位和锁紧装置,保证加工间隙的稳定。
6.配有冷却系统,保证加工物料的性质。
7.产品设计有普通进出料、管式进出料及循环加工等结构,限度地满足用户的要求。
8.用户可根据需要选择普通电机或防爆电机。
9.整机设计有多种外包装形式,可供用户选择。
10.主轴与电机分体设计,用户可根据需要选择适当的转速。
11.采用标准电机。

研磨分散机是由胶体磨分散机组合而成的高科技产品。

级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的转子之间距离。在增强的流体湍流下。凹槽在每级口可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学征不一样。狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。

以下为型号表供参考:

型号

标准流量

L/H

输出转速

rpm

标准线速度

m/s

马达功率

KW

进口尺寸

出口尺寸

XMD2000/4

400

18000

44

4

DN25

DN15

XMD2000/5

1500

10500

44

11

DN40

DN32

XMD2000/10

4000

7200

44

22

DN80

DN65

XMD2000/20

10000

4900

44

45

DN80

DN65

XMD2000/30

20000

2850

44

90

DN150

DN125

XMD2000/50

60000

1100

44

160

DN200

DN150

 大豆超高速高剪切分散机

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