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功能糖胶体磨

功能糖胶体磨,目前大豆低聚糖的粉碎一般采用胶体磨,市场上的胶体磨一般为3000rpm,粉碎效果有限,提取率不高。而结合多家客户案例,采用SID高剪切胶体磨,粉碎效果好,提取率高。SID胶体磨转速可达14000rpm,是普通胶体磨的4-5倍,并且磨头结构更加精密。

  • 产品型号:GM2000
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-11-20
  • 访  问  量:11
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详细介绍

功能糖胶体磨

功能性低聚糖一个重要的来源是从天然原料中提取,如大豆低聚糖,水苏糖,棉子糖等。一般都是将天然原料进行粉碎,破壁,从而提取功能性低聚糖,然后再通过后序处理,得到成品。

如大豆低聚糖,是从大豆蛋白中提取的,首先必须多大豆进行粉碎破壁,提取大豆蛋白的乳清从而作为大豆低聚糖生产的原料。目前大豆低聚糖的粉碎一般采用胶体磨,市场上的胶体磨一般为3000rpm,粉碎效果有限,提取率不高。而结合多家客户案例,SID高剪切胶体磨,粉碎效果好,提取率高。SID胶体磨转速可达14000rpm,是普通胶体磨的4-5倍,并且磨头结构更加精密。另外SID体磨设备带有夹套,工作时可进行冷却以免温度升高,导致物料变性。
  

功能糖胶体磨

             
SID胶体磨GM2000系列特别适合于胶体溶液、超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子间隙外,GM在摩擦状态下工作,也就被称做湿磨。在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口间隙,在工作中,分散头偏心运转使溶液出现涡流,因此可以达到更好的研磨分散的效果。GM2000整机采用先进几何机构的研磨定转子,更好的表面处理和优质材料,可以满足不同行业的多种需求。 


SID胶体磨结构:三道磨碎区:一级为粗磨碎区,二级为细磨碎区,三级为超微磨碎区。

我们的磨头的结构:沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下,而他们的斜齿的每个磨头的沟槽深度一样,流道体积是一样大,这样形成了本质的区别。我们可以保证物料从上往下一直在进行研磨,而他们只能在一级磨头到另外一级磨头形成研磨效果。

   
GM2000系列功能糖胶体磨的特点:

1、定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。

2、齿列的深度:从开始的2.7mm 到末端的0.7mm,范围比较大,范围越大,处理的物料颗粒大小越广。

3、沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下。


功能糖胶体磨


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