芝麻酱改良型胶体磨，以及现场的沟通交流，建议选择GMD2000系列高剪切胶体磨，此款设备综合了高剪胶体磨和高剪切分散机的高速剪切优势。在12000rpm的超高转速下，配好的物料进入工作腔体，经过研磨分散之后，芝麻酱口感细腻，保质期内无分层现象。

功能糖胶体磨，目前大豆低聚糖的粉碎一般采用胶体磨，市场上的胶体磨一般为3000rpm，粉碎效果有限，提取率不高。而结合多家客户案例，采用SID高剪切胶体磨，粉碎效果好，提取率高。SID胶体磨转速可达14000rpm，是普通胶体磨的4-5倍，并且磨头结构更加精密。

食用菌胶体磨，国内大多数厂家采用国产胶体磨进行细胞破壁破碎，破壁率低，破碎时间长，生产效率低。因为本身国内胶体磨的设备比较落后，转速一般都为3000rpm，并且磨头加工比较粗糙。导致研磨破碎能力低，一般用于物料的粗磨。

大豆纤维胶体磨，此款胶体磨采用立式分体式结构，通过皮带变速，转速可达14000rpm，线速度41m/s，是同类设备的4-5倍。

果蔬加工湿法粉碎胶体磨,即在粉碎的过程中，首先利用剪切力把长纤维制成短纤维，紧接着利用研磨、撞击力把短纤维粉碎成粉末，这是由植物的特性所决定的。太仓希德高剪切粉碎机通过定转子高速转动获得强大的剪切力，物料进入工作墙体后，可以得到研磨和碰撞，效果佳。

香菇酱胶体磨，要想获得高品质的香菇酱，均质环节至关重要，均质不好，会影响口感以及产品的稳定性，从而会影响产品的保质期。SID食品胶体磨，在香菇酱的生产中有着重要的用途，设备剪切力高，转速高达14000rpm，是国产设备的4-5倍，符合食品卫生标准。

GMS2000系列食品高剪切胶体磨，食品高剪切胶体磨是食品加工核心设备，专为物料细化与均质设计，适配酱料、乳制品、果蔬汁等生产场景。高剪切力破碎颗粒，实现微米级细化，提升口感,同步完成混合、乳化，保障物料均匀稳定，符合食品卫生标准。

玉米汁胶体磨是通过不同几何形状的定、转子在高速旋转下的相对运动，当被加工物料在自重、气压力及离心力的作用下，通过可调整的定转子的间隙时，受到强大的剪切力、摩擦力、撞击力、高频振动等复合力的作用，被有效地破碎、分散乳化及混合，从而得到理想的。