氧化钴湿法分散研磨机需要加入液体介质中分散应用，氧化钴+液体介质+分散剂采用XMD2000系列研磨分散机进行研磨分散，解决团聚问题，更均匀的分散，并进一步细化粒径，一般分散后粒径为D90小于1微米，分散效果好，效率高。